电子工艺实习报告集锦15篇
在现在社会，报告的使用频率呈上升趋势，不同的报告内容同样也是不同的。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，以下是小编为大家收集的电子工艺实习报告，欢迎大家分享。
电子工艺实习报告1一、实习目的
1.学会常用电工工具的正确使用；
2.掌握正确的焊接方法，熟悉手工焊接工艺要求及操作规程；
3.了解转印机、制板机、电钻等设备的结构，掌握其工作原理、特性及操作规程；
4．正确识别元器件，掌握识别及测量方法；
5.掌握电子产品的装配的基本知识及操作、布局、工艺与测试；
6．掌握电子仪器设备的使用方法，养成爱护仪器设备的良好习惯；
7.遵守实习操作规则，提高安全生产意识；
8.重视实习总结，及时做好数据记录，能独立分析故障产生的原因并能进行排除；
9.认真撰写实习报告，做好实习记录；
10.培养解决实际问题的能力，提高对理论知识的感性认识。
二、实习内容
1.安全教育
尽管在电子工艺劳动中，电子装接工作通常称为“弱电”工作，但实际工作中免不了接触“强电”。一般常用电动工具（例如电烙铁等）、仪器设备和制作装置大部分需要接市电才能工作，因此用电安全是电子装接工作的首要条件。
为了防止触电，应遵守的安全操作习惯如下：
（1）在任何情 ……此处隐藏31039个字……内容
1、通孔焊接技术
焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。
1.1 锡焊工具与材料
(1)焊接工具：电烙铁
(2)辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀
(3)焊料和焊剂
①焊料：焊料由易熔金属构成，焊接时熔化，与待焊金属材料结合，在待焊材料表面形成合金层，将待焊材料连接在一起。
②焊剂：按在焊接过程中的作用，焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。
1.2焊接方法与步骤
(1)焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
①清除焊接部位的氧化层
②元件镀锡
(2)焊接
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
①准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
②加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
③ 熔化焊料
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
⑤移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
